最火溶于有机溶剂的生物环氧树脂研制成功0宜昌电话插座路边石制砂机AV音箱z

溶于有机溶剂的生物环氧树脂研制成功

日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所开动机器含的木质素为主要原料，共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料这意味着美国宇航局可以大大下降制备空间结构的本钱、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。

日立表示，以木材为原材料的未用木质生物质2007年已达到约500万吨。因此，采用其中所含碳源的树脂(生物质塑料)作为取代石油树脂的材料备受关注，目前正在开发和利用部分采用聚乳酸等的生物塑料。但环氧树脂尚未达到实用化阶段。这是因为过去的生物环氧树脂不溶于有机溶剂，难以形成指定的形状，并且无法满足必养殖设备要的耐热性和绝缘性。

因此，日立开发出了以木质素为主要原料且溶于有机溶剂的环氧树脂。过去源于木质素的环氧树脂之所以不溶于有机溶剂，是因为与以石油为主要原料的环氧树脂相比，在制造过程中分子量明显升高。因此，此次通过采用低分子量的木质素，并调整合成时的催化剂、降低环氧树脂的分子量，使其能够溶于有机溶剂。获取木质素时，采用了德岛大学开发的水蒸气爆破法从定义可以看出(在高温·高压下将木材分解成纤维素及木质素等各种成分的技术)。

在这样制造出来的环氧树脂中，进一步采用木质素作为硬化二氧化锰剂，从而制成了耐热性出色的环氧树脂硬化物。硬化可将其直接送往当地市政废弃物搜集点或社区零售商店物的玻璃化温度在200℃以上。

利用新开发的环氧树脂试制印刷电路底板时发现，耐热性和绝缘性等特性与采用源于石油的环氧树摄影周边脂时相同。

木质素是具有三维状化学结构的物质，木材中含有约20%这种物质。日立正在推进新技术的开发，以将环氧树脂应用于布线底板及产业吉普配件设备等领域。

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